IT之家 3 月 17 日报道，三星电子在今天举行的 NVIDIA GTC 2026 大会上充分展示了其在 AI 计算领域的技术设计。作为全球唯一一家能够提供涵盖内存、逻辑、晶圆代工和先进封装的完整人工智能解决方案的半导体制造商，三星展示了从高性能内存到个人设备低功耗解决方案的广泛产品。在个人设备领域，三星展示了针对本机人工智能工作负载优化的内存解决方案，包括适用于 NVIDIA DGX Spark 的三星 PM9E3 和 PM9E1 NAND 产品。三星还展示了适用于高端智能手机、平板电脑和便携式设备的 LPDDR5X 和 LPDDR6 DRAM 解决方案。其中，LPDDR5X实现了每引脚高达25Gbps的速度，并降低了15%的功耗。在此基础上，LPDDR6进一步提高了带宽，每引脚传输速度为30-35 Gbps，并引入了自适应电压缩放等先进的电源管理功能ng 和动态刷新控制，为下一代 AI 工作负载提供性能支持。此次展会的亮点是三星第六代HBM4内存。该产品目前正在生产中，专为 NVIDIA Vera Rubin 平台设计。报道称，三星HBM4可提供11.7 Gbps的稳定处理速度，超过8 Gbps的行业标准，并可进一步加速至13 Gbps。通过采用最先进的第6代10纳米级DRAM工艺，三星实现了稳定的性能和卓越的性能。更值得注意的是，三星今天首次推出了下一代 HBM4E 内存。该产品提供每引脚高达 16 Gbps 的传输速度和高达 4.0 TB/s 的带宽。此外，三星在下一代 HBM 中使用 16 层或更多层时，与热压粘合相比，热阻可降低 20% 以上。我们还展示了一种混合铜键合 (HCB) 技术，该技术能够实现预堆叠。三星还在展位专门设置了“NVIDIA Gallery”，展示两家公司密切合作的成果，展示了一系列为NVIDIA AI产品定制的尖端技术产品，包括HBM4、SOCAMM2和PM1763 SSD。三星 SOCAMM2 是一款基于低功耗 DRAM 设计的服务器内存模块，结合了高带宽和灵活的系统集成能力，针对下一代 AI 基础设施进行了优化。三星已实现该产品的量产，成为该行业第一家实现这一里程碑的公司。三星 PM1763 SSD 适用于优质 AI 存储解决方案下一代采用最新的 PCIe 6.0 接口，提供高速数据传输和大存储容量。该产品基于 NVIDIA 在服务器上现场演示 SCADA 编程模型。此外，作为 NVIDIA Vera Rubin 平台加速存储基础设施参考架构的一部分，三星 PM1753 SSD 还展示了es 功能可提高推理工作负载的电源效率和系统性能。 IT之家指出，三星还在 GTC 2026 上展示了与 NVIDIA 开发 AI 工厂的合作。两家公司计划部署 NVIDIA 的加速计算技术来扩展三星的 AI 工厂，并加速部署基于 NVIDIA Omniverse 库的数字孪生制造，该库涵盖内存、逻辑、晶圆代工和封装等各个方面。
特别提示：以上内容（包括图片、视频，如有）由自有媒体平台“网易账号”用户上传发布。本平台仅提供信息存储服务。
注：以上内容（如有，可能包含图片、视频）由仅提供信息存储服务的社交媒体平台网易号用户上传发布。
近期评论